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商談詳細情報

[業種区分] その他1

精密組立・半導体組立試作ならお任せください。

林時計工業株式会社 電子デバイス事業部


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セラミックパッケージなどのダイボンからシールまで及びリード成形も承っております。
高周波モジュール、光マイクロ波製品部品の組立を得意としております。

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コアレスファイバー・光ファイバー端末加工も承ります。

従来、光結合を行う場合に位置調整が困難だった端面斜め研磨。
光ファイバ端末にコアレスファイバを接続することにより、調整が容易になるほか斜め研磨同等の反射損失を得ることが可能となります。         


仕事例

ファイバー端末加工(コアレスファイバー融着〜保護スリーブ接着〜研磨〜特性検査)

対象地域

千葉


自社の主要加工品

半導体組立工程・検査・基板表面実装・光ファイバー端末加工・クリーン洗浄・クリーンハーネス・Agナノペースト接合

備考

その他精密組立・半導体組立・顕微鏡検査などありましたらいつでも説明に伺います。


期限:
2010/11/10 0時まで
閲覧数:
2913
問い合わせ総数:
0

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